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    构的半导体晶片处理设备

      发布时间:2018-03-11 21:47

      本实用新型涉及半导体生产的晶片处理设备的结构,特别是用化学方法去除边缘光刻胶或去除晶片上残余物设备的结构。包括盒站模块、第一晶片处理模块、第二晶片处理模块、传送机器人模块,所述的盒站模块包括第一盒站单元和第二盒站单元,所述的模块及组成单元呈...

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